路透社星期三(3月12日)报道,台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议,入股一家合资企业,该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。
TSMC has pitched a group of semiconductor companies including Nvidia Corporation, Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) and ...
在市场定位方面,台积电此番行动显示出其积极响应行业内部变化的能力。当前,半导体行业格局正在发生显著变化,台积电与英伟达的合作不仅是商业层面上的合资,还象征着对美国半导体产业复兴的强烈支持。尽管存在争议,不过此举也可能会为其他制造商设立一种新的运作模式,鼓励其探索跨公司合作的新机会。
(台北12日讯)台积电(TSMC)扩大投资美国千亿美元后,外电披露,台积电打算召集大客户英伟达(Nvidia)、超微(AMD)与博通(Broadcom)联手拯救英特尔晶圆代工业务,新的晶圆厂诞生后,台积电不会取得超过50%的股权,以满足特朗普政府想解 ...
周一,美国总统唐纳德·特朗普与全球芯片制造巨头台湾积体电路制造公司(TSMC,Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的高层在白宫共同宣布,该公司将追加千亿美元对美投资。
12 天on MSN
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据TomsHardware报道,TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法,英特尔的新工艺可以提供更好的 ...
与此同时,有消息传出,特朗普可能要求台湾半导体巨头台积电(TSMC)以合资方式 ... 说美国曾有诸如英特尔(Intel Inc.)等非常好的公司,但现在除了 ...
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