TSMC has pitched a group of semiconductor companies including Nvidia Corporation, Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) and ...

台积电正在寻求四家全球最大的芯片设计公司英伟达、AMD、博通、高通，组成一家合资企业，接手美国仅有的一家能制造先进芯片的工厂：英特尔Foundry。

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

除了纳米片晶体管，Intel 18a 也是第一个包含背面供电网络的技术。直到 ...

台积电向英伟达、AMD 和博通公司发出成立合资企业的提议，该合资企业将运营英特尔的芯片工厂，台积电负责芯片制造业务的运营，其持股比例不超过 ...

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

2025年3月12日，令人瞩目的合作消息从华尔街传出，台积电（TSMC）已向英伟达、AMD及博通等科技巨头提出了一个雄心勃勃的计划，旨在共同投资运营Intel的晶圆代工部门。这一消息的曝光，无疑引发了市场的广泛关注，潜在的交易不仅可能改变半导体市场格局，更为厂商间的合作提供了新模式。

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...

（台北12日讯）台积电（TSMC）扩大投资美国千亿美元后，外电披露，台积电打算召集大客户英伟达（Nvidia）、超微（AMD）与博通（Broadcom）联手拯救英特尔晶圆代工业务，新的晶圆厂诞生后，台积电不会取得超过50%的股权，以满足特朗普政府想解决英特尔危机，并提升美国先进制程能力的目标。

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