TSMC has pitched a group of semiconductor companies including Nvidia Corporation, Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) and ...
台积电正在寻求四家全球最大的芯片设计公司英伟达、AMD、博通、高通,组成一家合资企业,接手美国仅有的一家能制造先进芯片的工厂:英特尔Foundry。
据TomsHardware报道,TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法,英特尔的新工艺可以提供更好的 ...
除了纳米片晶体管,Intel 18a 也是第一个包含背面供电网络的技术。直到 ...
台积电向英伟达、AMD 和博通公司发出成立合资企业的提议,该合资企业将运营英特尔的芯片工厂,台积电负责芯片制造业务的运营,其持股比例不超过 ...
路透社星期三(3月12日)报道,台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议,入股一家合资企业,该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。
2025年3月12日,令人瞩目的合作消息从华尔街传出,台积电(TSMC)已向英伟达、AMD及博通等科技巨头提出了一个雄心勃勃的计划,旨在共同投资运营Intel的晶圆代工部门。这一消息的曝光,无疑引发了市场的广泛关注,潜在的交易不仅可能改变半导体市场格局,更为厂商间的合作提供了新模式。
目前商用的12寸硅光平台屈指可数,主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下,ST也不再沉默,高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台,并且宣布与AWS展开合作,其雄心可见一斑··· ...
入门级游戏与轻度生产力高性价比之选——蓝戟A380 Photon ...
(台北12日讯)台积电(TSMC)扩大投资美国千亿美元后,外电披露,台积电打算召集大客户英伟达(Nvidia)、超微(AMD)与博通(Broadcom)联手拯救英特尔晶圆代工业务,新的晶圆厂诞生后,台积电不会取得超过50%的股权,以满足特朗普政府想解决英特尔危机,并提升美国先进制程能力的目标。
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