路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

2025年3月12日，令人瞩目的合作消息从华尔街传出，台积电（TSMC）已向英伟达、AMD及博通等科技巨头提出了一个雄心勃勃的计划，旨在共同投资运营Intel的晶圆代工部门。这一消息的曝光，无疑引发了市场的广泛关注，潜在的交易不仅可能改变半导体市场格局，更为厂商间的合作提供了新模式。

（台北12日讯）台积电（TSMC）扩大投资美国千亿美元后，外电披露，台积电打算召集大客户英伟达（Nvidia）、超微（AMD）与博通（Broadcom）联手拯救英特尔晶圆代工业务，新的晶圆厂诞生后，台积电不会取得超过50%的股权，以满足特朗普政府想解 ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

除了纳米片晶体管，Intel 18a 也是第一个包含背面供电网络的技术。直到 ...

外媒3月4日报道，美国总统特朗普表示，台积电公司（TSMC）投资1000亿美元建设生产半导体的工厂将使美国控制全球近40%的微型芯片市场。

在科技行业不断升级的背景下，英特尔（Intel）引入了全新的18A工艺技术，标志着其产品战略的一次重要转变。这项技术旨在提升处理器的性能，并在行业内引起广泛关注。前英特尔首席执行官Craig ...

周一，美国总统唐纳德·特朗普与全球芯片制造巨头台湾积体电路制造公司（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）的高层在白宫共同宣布，该公司将追加千亿美元对美投资。

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...

在美国政府接连祭出关税政策之际，世界最大芯片承包商台积电(TSMC)首次赴美国召开董事会，外界关注台积电投资动向。台湾时间星期三(2月12日 ...