路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

TSMC has pitched a group of semiconductor companies including Nvidia Corporation, Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) and ...

台积电正在寻求四家全球最大的芯片设计公司英伟达、AMD、博通、高通，组成一家合资企业，接手美国仅有的一家能制造先进芯片的工厂：英特尔Foundry。

台湾总统赖清德称赞台积电 (TSMC)计划对美国投资1000亿美元是“台美关系历史性的时刻”，并称台积电赴美的投资过程当中，“并没有接受到来自美国的压力”。 赖清德和台积电董事长魏哲家星期四 ...