除了火箭，丰田还与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）合作，共同打造一款可在月球表面行驶的月球车，为此，丰田还成立了一个名为“月球勘探机动工作组” (Lunar Exploration Mobility Works)的新部门。

家电企业开始踏上造芯之路，大多是在2018年。三年前，一场“缺芯”浪潮席卷整个中国制造，家电行业也受到波及。2021年家电制造对芯片的需求量为500亿元左右，而本土化配套率仅为5%。

数据显示，到2023年的时候，我国工业产值，已经占到了全球的35%，而美国只有13%，日本只有6%，德国只有4%，中国是美国的三倍左右，日本的6倍，德国的9倍。 但如今看来，是这些西方国家在掩耳盗铃了，这些年，中国工业机器人的交付量、安装量，都是日本、美国的六七倍，中国工业机器人交付增速高达30%左右，而全球仅10%。

博通的技术整合能力也是其成功的重要因素之一。 通过收购拥有尖端技术的小型芯片企业，博通不仅拓宽了自己的技术边界，减少了潜在的竞争压力，而且有效地降低了成本，增强了产品的多样性，提高了客户忠诚度。这些措施共同作用，帮助博通在市场上建立了强大的竞争优势。

比如ASML称，2025年预计中国大陆的订单，会降至20%左右，而2024年前三个季度是45%。另外应用材料、东京电子等企业，均做出了类似的预判，即2025年中国厂商的订单，可能只占20%或以下了，不会再像2024年那样，高达45-50%。

《普华永道：2024年半导体行业状况报告》指出，半导体市场将在未来几年继续保持强劲增长，全球年收入预计将在2024年达到6420亿美元，并在2030年前突破1万亿美元。 全球经济的电气化转型正迅速提升电动汽车（EV）、可再生能源系统等领域对功率半导体的需求。与此同时，数字化浪潮导致的数据量呈指数级增长，使得从云数据中心到边缘设备都迫切需要高效能的存储与处理芯片。

部分资料参考：芯谋研究：《向上而行，错位竞争，着眼未来，分工协作：关于中国半导体产业内卷的思考》，半导体器件应用网：《芯片出口首次破万亿元！出海会是国内 芯片厂商 业务新增长点吗？》，格隆汇APP：《国产半导体，起飞！》，电子发烧友网：《 芯片产业 ...

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 在2nm技术的试生产达到60%的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。 在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2nm工艺的改进版本。 2n ...

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障。

12月27日，英诺赛科科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）公告配发结果，公司全球发售约发售4536.40万股H股股份，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%。最终发售价为每股30.86港元。其中，香港公开发售获2.87倍认购，国际发售获1.41倍认购。

12月13日，硅谷光互联I/O芯片设计公司 Ayar Labs 宣布完成由Advent International和Light Street Capital领投的1.55亿美元D轮融资，估值超过10亿美元，正式跻身独角兽行列。 新一轮融资中还有多家战略投资者参与，包括英伟达、AMD、英特尔、格芯，以及与 台积电 有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M等。

如果说，“缺芯风暴”和科创板上市，加速了国内芯片市场的国产化替代进程。那么梁桂武的上任，不仅为晶华微，也为整个国产芯片市场未来进化指明方向——向高端市场索要增量。