路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

TSMC has pitched a group of semiconductor companies including Nvidia Corporation, Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) and ...

在市场定位方面，台积电此番行动显示出其积极响应行业内部变化的能力。当前，半导体行业格局正在发生显著变化，台积电与英伟达的合作不仅是商业层面上的合资，还象征着对美国半导体产业复兴的强烈支持。尽管存在争议，不过此举也可能会为其他制造商设立一种新的运作模式，鼓励其探索跨公司合作的新机会。

在技术评测与对比方面，以市面上几款旗舰手机为例，采用台积电技术的苹果iPhone ...

台积电正在寻求四家全球最大的芯片设计公司英伟达、AMD、博通、高通，组成一家合资企业，接手美国仅有的一家能制造先进芯片的工厂：英特尔Foundry。

（台北12日讯）台积电（TSMC）扩大投资美国千亿美元后，外电披露，台积电打算召集大客户英伟达（Nvidia）、超微（AMD）与博通（Broadcom）联手拯救英特尔晶圆代工业务，新的晶圆厂诞生后，台积电不会取得超过50%的股权，以满足特朗普政府想解 ...

周一，美国总统唐纳德·特朗普与全球芯片制造巨头台湾积体电路制造公司（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）的高层在白宫共同宣布，该公司将追加千亿美元对美投资。

近日，博通（Broadcom）和台积电（TSMC）就英特尔（Intel）的潜在拆分交易进行了非正式讨论，令这一传统巨头再次成为焦点。分析师们认为，这一 ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...