美国芯片大厂高通（Qualcomm）在中国深圳举办的高峰会上，高层主管陈心语出惊人，透露搭载“Snapdragon X”系列处理器的个人计算机（PC）已超过80款正在开发中，并预计在2026年突破100款大关。此举被视为高通积极抢攻笔记本市场，挑战英特尔（Intel）和超微（AMD）等龙头地位的强烈信号。

三星近年在Exynos系列芯片的发展上遭遇挑战，特别是Exynos 2500未能如期推出，导致Galaxy S25旗舰系列完全采用Qualcomm Snapdragon 8 Elite处理器。但最新消息指三星正加快2nm GAA（环绕闸极）技术的研发 ...

金融界3月13日消息，有投资者在互动平台向希荻微提问：请问贵公司目前在汽车领域的芯片布局，有和ADAS自动驾驶相关的吗？

最近，希荻微自主研发的车规级DC/DC芯片进入Qualcomm全球汽车级平台参考设计的消息引发了广泛关注。这一突破不仅彰显了国内芯片企业的实力，也为汽车行业的智能化发展注入了新动力。家人们，看到这样的新闻，你是否也对企业品牌的建设充满了期待呢？

紧随推出代表其工业和嵌入式物联网 (IoT)、网络和蜂窝基础设施解决方案的 Dragonwing 产品套件之后，Qualcomm Technologies 宣布将收购 Edge Impulse，以增强其面向开发者的产品供应，并扩大其在人工智能 (AI ...

当地时间3月3日，高通技术公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 在MWC 2025期间宣布推出高通X85 5G 调制解调器-射频（RF）系统，这是高通第八代 5G 调制解调器到天线解决方案和第四代 AI 驱动 ...

3月3日消息，据Tom's hardware援引德国媒体WinFuture的报道，高通（Qualcomm）用于 Windows PC 的下一代骁龙X2（Snapdragon X2） 处理器将会配备多达18个Oryon V3 CPU内核， ...

搭载于Qualcomm Dragonwing™ FSM100平台上的Radisys Connect RAN软件已在全球范围内针对多种用例进行了部署。 Radisys的Connect RAN 5G解决方案提供了一套全面的 ...