12月12日消息，据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，完美补充了现有的短距离光缆系统。 研究人员展示 ...

众所周知，在多年前，正是IBM发现并推动了铜互连的发展，才引领芯片行业发展至今。进入最近这些年，大家对铜互连的未来又有了新的思考。 IBM在最新的博客文章中则表示，即使过了 27 年，IBM 在 CMOS 半导体生产中引入 Cu（铜）镶嵌技术用于 BEOL（后端制程 ...